使用世界頂級超精密平滑拋光技術的劃時代研磨劑
本產品使用被譽為世界上最為平坦的矽晶圓技術，結合了次微米多面體研磨粒（以下簡稱為SPP※）所製成的劃時代研磨劑。
※sub-micron polyhedral particles（次微米多面體研磨粒）的簡稱。運用矽晶圓的超精密平滑研磨技術，將精製均等的次微米研磨粒以多面體方式成型的高機能研磨粒子。
相較於一般研磨劑使用氧化鋁為原料，Expeed 的研磨粒是使用矽晶圓超精密平滑研磨技術所開發出的高機能研磨粒子。一般研磨劑的粒子大小誤差達 ±100% 以上，而 SPP 粒子經過細化工藝製成，均勻度可高達 0.8μ±20%，加上我們獨家技術調整粒子形狀，使得它能形成更具有高切削力的多面體，以如此復雜的製造工序精製而成的 SPP 為基底，讓研磨作業有著無限的可能。
↳ 何謂矽晶圓?
Point 1
精緻化的次微米研磨粒子 ( SPP )
Point 2
多面體成型 ( 獨家開發的粒子形狀能兼具研磨力與精修品質 )
即使是使用 RUPES 等LongThrowPolisher（偏心式研磨機）作業，仍可像使用單動式拋光機一樣，快速拋光。
Expeed® UNIACTIVE 不僅適用於傳統的單動式研磨機，即便是像 RUPES 一樣的 LongThrowPolisher（偏心式研磨機），在作業時間上亦能發揮絕佳的效率。粒徑工整的 SPP（次微米多面體研磨粒）可在短時間內，實現無重力研磨，避免產生多餘的傷痕。
（※）研磨作業時間依 A3 尺寸測試板的結果，換算為每單位 14m2 （以消除表面顆粒的作業時間來看，換算為上述的1/1400）
研磨時間表（與他牌比較）
在已先用砂紙研磨過的塗裝表面上，使用Expeed與其他品牌研磨劑進行研磨測試。
我們使用膜厚計（依據JIS標準）測量並進行比較。
測量膜層厚度的時間
測試日期：2022年2月18日 金曜日
氣候：晴天
氣溫：10°C
濕度：30%
膜厚計：Kett LZ-373 Dual type（依據JIS K 5600_1_7塗料一般測試法）
磨砂墊片：符合 JIS R 6253標準的 2000番耐水砂紙
研磨機：RUPES LHR15 MarkII
研磨盤：HAYABUSA MOLT AIR FH3-22
測試比較產品 ( 他牌產品 )
粒子：微細粒〜超微粒子
黏度 ：3
特性：不含矽・不含蠟
實測步驟
➊ 用遮蔽膠帶圍出長寬5cm的方框，在方框內打磨 15 秒。
➋ 針對框內 5 個位點進行測量。（每個位點測量 3 次）
➌ 使用 Expeed 與他牌產品各 1.5ml，研磨到磨砂痕消失為止。
➍ 與研磨前一樣，針對 5 個位點進行測量。（每個位點量測 3 次）
測試結果
證實！
使用 Expeed 僅產生約 1/2 的削切量
在使用 Expeed研磨時，手感就像是「輕撥門簾」般幾乎感覺不到以往研磨作業的手感。這是因為Expeed的研磨粒子大小均一的關係。我們拿輪胎作比喻，若是不同尺寸的輪胎，在行駛時會嘎嘎作響也會讓人感到不適，若輪胎尺寸一樣的話，那就能平穩舒適的行駛，這是相同原理。
去除多餘成份的配方設計，能不殘留油脂，光潔度令人耳目一新，帶給您暢快的研磨體驗。
不含矽、不含蠟的配方成份，亦適用於修補烤漆的前置作業，或是烤漆後的精修作業。
不管是塑膠、電鍍飾條、B 柱或是玻璃等材質，Expeed 皆能靈活應用，發揮研磨的最佳效率。
